目前市面上發布的新手機大部分使用的是Nano-SIM卡(小卡)，如果您之前使用Micro-SIM卡(中卡)，在將Micro-SIM卡(中卡)剪切為Nano-SIM卡(小卡)的過程中，如果剪卡的尺寸和切角不合適，以及Nano-SIM卡(小卡)比Micro-SIM卡(中卡)厚度較薄等原因，可能出現無法插入或無法拔出手機等情況。
標准Nano-SIM卡(小卡)和剪卡示意圖如下：
請確認SIM卡插入方向是否正確。如果SIM卡插入方向錯誤，則不會插入卡槽。請根據卡槽的缺口方向正確插入 SIM 卡。
如果您使用的是切卡並按正確的方向插入，無法插入或拔出手機，請參考以下方法:
無法插入手機
請到當地營業廳更換標准SIM卡，然後安裝手機。
無法彈出卡托或卡托，無法拔出手機
1.出現此情況時，請您不要進行自行設計處理，建議您提前備份好數據，並攜帶一些相關購機憑證，前往附近的華為公司客戶提供服務管理中心檢修。
2.無法插入手機，請您前往當地營業廳更換標准SIM卡，再裝入手機。
如果您可以使用的是標准卡，沒有問題進行剪卡等操作，出現企業無法通過插入或無法拔出手機等情況，請參考以下研究方法：
無法插入手機
請查看SIM卡裝入卡托的方向發展是否能夠正確，根據卡托的缺口研究方向進行正確安裝 SIM 卡。如果我們確實存在無法進行插入SIM卡，建議您提前備份好數據，並攜帶相關購機憑證，前往附近的華為公司客戶提供服務管理中心檢修。
無法彈出卡托或卡托，無法拔出手機
請用標准取卡針垂直插入卡槽孔，彈出卡托後拔出卡槽。如果卡托無法取出，建議您提前備份數據，攜帶相關購買憑證，前往附近的華為客服中心進行維修。
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